北京亦庄新城芯片配套产业园周边新南区南街(马朱路-环宇东五路)新建道路工程绿化工程施工(更正)

发布时间: 2024年04月24日
摘要信息
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北京亦庄新城芯片配套产业园周边新南区南街(马朱路-环宇东五路)新建道路工程绿化工程施工(更正)

交易项目编号:(略)

发布时间:(略)
公告内容
招 标 计 划
项目名称: 北京亦庄新城芯片配套产业园周边新南区南街(马朱路-环宇东五路)新建道路工程绿化工程施工(更正)
招 标 人: 北京经济技术开发区土地储备与建设服务中心
项目概况: 该项目位于亦庄新城南部,西起马朱路,东至环宇东五路,道路全长约2168米。绿化面积约38100平米
投资估算: (略)
招标范围: 北京亦庄新城芯片配套产业园周边新南区南街(马朱路-环宇东五路)新建道路工程招标图纸范围内的绿化工程等全部内容。
建设规模: (略)
预计招标公告发布时间: (略)
其他说明: 招标计划第一次发布于2023年12月20日,链接地址为https://(略)gov.cn/jyxxgcjszbjh/(略)/(略).html
招标进度跟踪
2024-04-24
信息变更
北京亦庄新城芯片配套产业园周边新南区南街(马朱路-环宇东五路)新建道路工程绿化工程施工(更正)
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